Кравець, Сергій СергійовичПивовар, Олег Сергійович2014-12-092014-12-092009Кравець, С.С. Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів [Текст] / С. С. Кравець, О. С. Пивовар // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2009. – № 2. – С. 60-65.https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/2380http://fetronics.ho.com.ua/content.htmРозглянуто зв'язок геометричних параметрів міжшарових перетинок та технології виготовлення, визначено електричну модель міжшарової перетинки, показано вплив параметрів моделі на інтегральну цілісність передачі сигналів.The relation of geometrical parameters and production technology of buried vias was considered. The electrical model of buried via was defined. The effect of model parameters on the signal integrity was showed.ukміжшарова перетинкадрукована платапаразитні параметриперехресні завадиСтаття621.321