Заспа, Юрій ПетровичШалапко, Юрій Іванович2024-11-062024-11-062014Пат. 86584 Україна, МПК F 16 F 7/00, F 16 F 11/00. Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів / Ю. П. Заспа, Ю. І. Шалапко ; заявник і патентовласник Хмельниц. нац. ун-т. – № u 201306082 ; заявл. 17.05.2013 ; опубл. 10.01.2014, Бюл. № 1.https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/17005Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів, який використовує опромінення контактних поверхонь демпфера імпульсами неодимового лазера тривалістю 1-100 наносекунд з поверхневою густиною потужності опромінення в межах 1010 -1013 Вт/м2, причому між платформою і корпусом демпфера додатково встановлюється демпфуючі контакти, оброблені чистовими механічними методами (шліфування, полірування, фінішування та ін.) до значень середньоарифметичного параметра мікрошорсткості Ra в межах 0,01÷0,1 мкм, розраховуються співвідношення контактних жорсткостей та перерозподіл нормальних контактних навантажень, за умови яких коефіцієнт демпфування знаходиться в межах 0,5÷1, при цьому ефективність демпфера при малих амплітудах коливань забезпечується фрикційним проковзуванням у додатково встановлених контактах, а при великих амплітудах - в контактах, оброблених лазерним випромінюванням.ukПатент