Вісник ХНУ. Технічні науки - 2022 рік
Постійне посилання зібрання
Переглянути
Перегляд Вісник ХНУ. Технічні науки - 2022 рік за Ключові слова "621.396.6.019.3 : 620.172.21"
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Результатів на сторінці
Налаштування сортування
Документ Вплив герметизації на виникнення та передачу температурних деформацій електронних модулів(Хмельницький національний університет, 2022) Ковтун, І.І.; Петращук, С.А.; Бойко, Ю.М.; Kovtun, I.; Petrashchuk, S.; Boiko, J.Представленим в даній роботі науковим результатом є подальший розвиток застосування теорії ЛамеГадоліна про взаємодію складених товстостінних циліндрів для оцінки міцності електронних компонентів, що мають форму тіл обертання та оточуючого шару компаунду при довільній формі заливки останнього в умовах термоудару. В межах осесиметричної задачі проведена оцінка напружено-деформованого стану системи електронний компонент – компаунд при перепаді температур, завдяки чому виявлено закономірність виникнення максимальних загальних радіальних, окружних та осьових напружень в залежності від їх радіального розподілу та режиму температурного навантаження. Здійснено розрахунок напружень в резисторі С2-29В герметизованому компаундом марки ЕЗК-25 в складі гермомодуля при сталому перепаді температур. Запропоновано експериментальний спосіб визначення граничних напружень в електронних компонентах герметизованих компаундом. Представлені ефективні технологічні методи захисту електронних компонентів герметизованих компаундом