(Хмельницький національний університет, 2019) Свідерський, Р.В.; Ройзман, В.П.; Sviderskyi, R.; Royzman, V.
В даній роботі представлені матеріали по дослідженню причин розтріскування скла фоторезисторів при роботі в розріджених слоях атмосфери, проаналізовані результати, надані висновки і рекомендації щодо усунення дефекту і проведення зв’язаних з цим робіт. Встановлено, що внутрішні напруження в склах і кришках фоторезисторів, які виникають після операції зварки, мають великий розкид по величині і можуть бути стискаючими або розтягуючими через значний розкид коефіцієнтів температурного розширення. Поверхня скла готових фоторезисторів має велике число значних концентратів напруження, які зменшують їх міцність. Встановлено, що розтріскування скла фоторезистора відбувається, в основному, від дій розтягувальних напружень, так як міцність скла С-49-2 і С-51-2 на розтягування може бути в 60 разів меньше його міцності на стисканні.