Розрахунок напружень в системі компаунд-електронний елемент при термоударах

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРойзман, Вілен Петрович
dc.contributor.authorКовтун, Ігор Іванович
dc.contributor.authorПетращук, Світлана Анатоліївна
dc.date.accessioned2025-03-24T21:50:53Z
dc.date.available2025-03-24T21:50:53Z
dc.date.issued2002
dc.description.abstractВ результаті рішення задачі нестаціонарного радіального розподілу температур в електронному елементі і компаунді, що знаходяться у складі компаундованого мікромодуля, отримані формули для розрахунку внутрішніх радіальних і тангенціальних напружень.
dc.identifier.citationРойзман В. П. Розрахунок напружень в системі компаунд-електронний елемент при термоударах / В. П. Ройзман, І. І. Ковтун, С. А. Петращук // Вісник Технологічного університету Поділля. – Хмельницький : ТУП, 2002. – № 1. – С. 189-195.
dc.identifier.issn2307-5732
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/18201
dc.language.isouk
dc.publisherТехнологічний університет Поділля
dc.subject.udc621.396.6 :539. 4
dc.titleРозрахунок напружень в системі компаунд-електронний елемент при термоударах
dc.typeСтаття
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Stress.pdf
Розмір:
493.27 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ТУП/ХНУ. Технічні науки - 1998-2009 роки