Проблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатації

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРойзман, В.П.
dc.contributor.authorПетращук, С.А.
dc.contributor.authorКокорєв, Д.О.
dc.date.accessioned2013-12-12T14:10:48Z
dc.date.available2013-12-12T14:10:48Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractПроведено огляд існуючого стану проблеми міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатації. Проаналізовано фізико-механічні характеристики структурно складних полімерних матеріалів, які застосовуються в радіоелектроніці. Враховуючи великий розкид значень фізикомеханічних параметрів полімерних матеріалів від наявних у них домішок, режимів затвердіння, впливу фізичної і механічної дії герметизованих електронних елементів, показана недостатня обґрунтованість наявних на сьогодні методів для визначення фізикомеханічних властивостей герметизуючих матеріалів. Описана складність врахування усіх необхідних параметрів матеріалів, що використовуються, та недостатня вивченість полімерів, для проведення над ними розрахунків на працездатність в екстремальних умовах. Також проведено огляд існуючих експериментальних методів вимірювання напружень та методів розрахунку напруженодеформованого стану спряженої системи "герметизована конструкція – герметизуючий матеріал". Показано необхідність розробки математичної моделі для визначення напружень в спряженій системі "герметизована конструкція – герметизуючий матеріал" з урахуванням напружень від нерівномірності температурного розподілу. Вказано на необхідність проведення експериментальних досліджень натурних об'єктів для отримання реальних коефіцієнтів запасу міцності конструкцій виробів електронної техніки, через можливість суттєвих змін фізикомеханічних властивостей полімеру, що можуть бути спричинені дією факторів зовнішнього середовища під час експлуатації. Стосовно специфіки виробів електронної техніки, розглянуті переваги і недоліки можливих методів експериментальних досліджень напружень та деформацій і виділено найперспективніший.uk_UA
dc.description.abstractThis paper represents the current problem of the strength of electronic components sealed in a compound in extreme operating conditions. Physical-mechanical properties of structurally complex polymeric materials, which are used in radio electronics, were analized. Current available methods to determine the physical and mechanical properties of sealing materials, which are described as inconsistent in regards to the large variation in the physical and mechanical parameters of polymeric materials, were shown. Such inconsistencies depend on existing impurity, solidificaion conditions, and physical and mechanical influences on sealed electronic components. The article describes the complexity of taking into account all necessary parameters and the lack of knowledge of polymers in order to calculate the operability in extreme conditions. Also, existing experimental methods of measuring strain and methods of calculating deflection modes for the conjugated system, the sealed construction sealing material, were reviewed. The necessity for developing a mathematical model which considers uneven temperature distribution in order to calculate stress in the conjugated system, the sealed construction sealing material, was shown. The necessity of experimentally researching physical prototypes in order to determine real safety factors in the designs of electronic equipment were emphasized. This is because of the possibility of significant changes in physical and mechanical properties of the polymer, which may be influenced by environmental factors during operation. With regard to the specifics of electronic equipment, the advantages and disadvantages of the possible methods of experimental studies of stress and strain were considered, and were singled out the most perspective one.uk_UA
dc.identifier.citationРойзман, В. П. Проблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатації [Текст] / В. П. Ройзман, С. А. Петращук, Д. О. Кокорєв // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2013. – № 1. – С. 61-66.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/716
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectгерметизаціяuk_UA
dc.subjectелектронний елементuk_UA
dc.subjectвиріб електронної технікиuk_UA
dc.subjectміцністьuk_UA
dc.subjectполімериuk_UA
dc.subjectфізико-механічні характеристикиuk_UA
dc.subjectтензометріяuk_UA
dc.subjectтензометриuk_UA
dc.subjectкомпаундuk_UA
dc.subjectкерамікаuk_UA
dc.subjectнапруженняuk_UA
dc.subjectзалишкове напруженняuk_UA
dc.subjectдеформаціїuk_UA
dc.subjectтермоударuk_UA
dc.subjectнапружено-деформований станuk_UA
dc.subjectгерметизована конструкціяuk_UA
dc.subjectsealinguk_UA
dc.subjectelectronic elementuk_UA
dc.subjectelectronic productuk_UA
dc.subjectstrengthuk_UA
dc.subjectpolymeric compoundsuk_UA
dc.subjectphysical-mechanical propertiesuk_UA
dc.subjecttensometryuk_UA
dc.subjecttensometersuk_UA
dc.subjectcompounduk_UA
dc.subjectceramicuk_UA
dc.subjectstressuk_UA
dc.subjectresidual stressuk_UA
dc.subjectdeformationsuk_UA
dc.subjectthermal impactuk_UA
dc.subjectdeflected modeuk_UA
dc.subjectsealed constructionuk_UA
dc.subject.udc621.01:620.179.1uk_UA
dc.titleПроблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатаціїuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
1_4.pdf
Розмір:
315.81 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ХНУ. Технічні науки - 2013 рік