Розрахунок на міцність елементів реа осесиметричної форми

dc.contributor.authorГонтар, В. О.
dc.contributor.authorМакаришкін, Денис Анатолійович
dc.contributor.authorГорошко, Андрій Володимирович
dc.contributor.authorМедзатий, Дмитро Миколайович
dc.date.accessioned2021-01-11T18:17:20Z
dc.date.available2021-01-11T18:17:20Z
dc.date.issued2020-12-22
dc.description.abstractПоказано, що найбільш перспективними для оперативного і досить досто-вірного дослідження міцності РЕА є теоретико-експериментальні ме-тоди, які могли б гармонійно поєднувати щодо нескладні інженерні розрахунки, які використовують достовірні характеристики досліджу-ваних виробів і легко перевіряються за допомогою експериментів. У роботі розроблено розрахункові методи оцінювання міцності осесиметричних компаундованих конструкцій еле-ментів РЕА. Об'єктами дослідження були діоди, транзистори, кон-денсатори, фотодатчики, а також вузли гермовиводів, вікончаті вузли фоторезисторів. Отримані залежності дають змогу оцінити міцність конст¬рукцій на етапі проєктування РЕА.uk_UA
dc.identifier.citationГонтар В. О., Макаришкін Д. А., Горошко А. В., Медзатий Д. М. Розрахунок на міцність елементів реа осесиметричної форми // Наука та освіта : зб. пр. ХV Міжнар. наук. конф., присвяч. пам’яті Вілена Петровича Ройзмана, 4–11 січ. 2021 р., м. Хайдусобосло (Угорщина). Хмельницький : ХНУ, 2020. С. 17-24.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/9839
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectелемент РЕАuk_UA
dc.subjectміцністьuk_UA
dc.subjectфотодатчикuk_UA
dc.subjectнапруженняuk_UA
dc.subjectвнутрішній тискuk_UA
dc.subjectнавантаженняuk_UA
dc.subjectграниця міцностіuk_UA
dc.subject.udc001+378uk_UA
dc.titleРозрахунок на міцність елементів реа осесиметричної формиuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Se-2021_4.pdf
Розмір:
681.46 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: