Вплив флюсу і якості підготовки поверхні виробу на розтікання припою ПОС-61 по поверхні деталі при низькотемпературному паянні
| dc.contributor.author | Посонський, С.Ф. | |
| dc.contributor.author | Бабак, О.П. | |
| dc.contributor.author | Posonskyi, S.F. | |
| dc.contributor.author | Babak, O.P. | |
| dc.date.accessioned | 2014-01-20T12:37:54Z | |
| dc.date.available | 2014-01-20T12:37:54Z | |
| dc.date.issued | 2013 | |
| dc.description.abstract | В статті наведено результати досліджень впливу флюсу і якості підготовки поверхні виробу на розтікання припою ПОС‐61 по поверхні виробів із низьковуглецевої сталі, міді та алюмінію при низькотемпературному паянні. | uk_UA |
| dc.description.abstract | The article covers the research results concerning the influence of flux and the item surface preparation grade on the POS61 solder spreading on the surface of the items made of lowcarbon steel, copper and aluminium in soldering conditions. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Посонський, С.Ф. Вплив флюсу і якості підготовки поверхні виробу на розтікання припою ПОС-61 по поверхні деталі при низькотемпературному паянні [Текст] / С. Ф. Посонський, О. П. Бабак // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2013. – № 2. – С. 41-44. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/735 | |
| dc.language.iso | uk | uk_UA |
| dc.publisher | Хмельницький національний університет | uk_UA |
| dc.subject | флюс | uk_UA |
| dc.subject | флюсуюча дія | uk_UA |
| dc.subject | поверхневий натяг | uk_UA |
| dc.subject | кут змочування | uk_UA |
| dc.subject | площа розтікання припою | uk_UA |
| dc.subject | flux | uk_UA |
| dc.subject | fluxing activity | uk_UA |
| dc.subject | surface tension | uk_UA |
| dc.subject | wetting angle | uk_UA |
| dc.subject | solder spreading area | uk_UA |
| dc.subject.udc | 621.9.011 | uk_UA |
| dc.title | Вплив флюсу і якості підготовки поверхні виробу на розтікання припою ПОС-61 по поверхні деталі при низькотемпературному паянні | uk_UA |
| dc.title.alternative | The influence of flux and preparation quality of the item surface on solder spreading the POS61 on the detail surface in low-temperature soldering conditions | uk_UA |
| dc.type | Стаття | uk_UA |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 4.26 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: