Неруйнівна діагностика міцності нероз’ємних елементів конструкцій електронної техніки
Вантажиться...
Дата
2022
Автори
Ковтун, І.
Горошко, А.
Петращук, С.
Kovtun, I.
Goroshko, A.
Petrashchuk, S.
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
Стаття присвячена розробленню методик неруйнівної діагностики нероз’ємних елементів конструкцій електронної
техніки, зокрема їх паяним та зварним з’єднанням. Методики неруйнівної діагностики міцності і герметичності побудовані на
основі акустико-емісійного і електротензометричного методів вимірювання застосовані в умовах механічного,
температурного та пневматичного навантаження. Випробування на міцність паяних з’єднань наскрізного та поверхневого
монтажу двох-вивідних електронних компонентів в критичних умовах напружено-деформованого стану під дією простих
видів механічного навантаження на відрив та розтяг та випробування паяних з’єднань друкованих плат навантаженням, яке
створює напружено-деформований стан, що зустрічається в процесі експлуатації, за схемою навантаження на чистий згин в
режимі циклічного пульсуючого навантаження показали зниження міцності та можливість використання параметрів
акустичної емісії в якості діагностичних для виявлення дефектів та оцінки міцності паяних з’єднань. Проведено діагностику
міцності на основі аналізу напружено-деформованого стану нероз’ємних з’єднань, які використовуються для герметизації
модулів надвисоких частот виготовлених із сплаву АМГ-2 двох типів конструкції вузла герметизації виконаних відповідно
зварним та паяним з’єднанням, під дією внутрішнього надлишкового тиску та температури. Набула подальшого розвитку
акустико-емісійна методика неруйнівної діагностики міцності нероз’ємних елементів конструкцій електронної техніки,
зокрема їх паяних та зварних з’єднань
The represented paper is aimed at development of methods for non-destructive diagnostics of non-detachable structures in electronic packages, in particular, their soldered and welded joints, as much as such joints are considered to be the weakest link in the structure and providing their strength is an actual research task. Methods for non-destructive diagnostics of strength and airtightness are based on acoustic-emission and electrotensometric measurement methods under the action of mechanical, thermal and pneumatic impacts. Strength testing solder joints of through-hole and surface mounted two-pin electronic components under critical stress and strain conditions produced by simple types of mechanical forces on pull out and tension tests and pure bending tests that produce stress and strain conditions identical to operational and conducted in cyclic pulsating mode with simultaneous recording mechanical characteristics and acoustic-emission parameters showed the decrease in solder joints strength caused by their defects and provided using using acoustic emission parameters as diagnostic indicators to detect these defects and assess the strength of solder joints. The strength diagnostics for non-detachable sealing joints used to seal super-high frequency air-tight packages made from AMG-2 alloy of two types of sealing unit design representing both welded and soldered joints has been conducted by internal overpressure and temperature impacts. The stress and strain analysis of air-tight cases in conditions of pneumatic impacts has revealed that the stress in the cases is under the acceptable limit but in the joints reaches even the ultimate strength. The method for non-destructive acoustic-emission strength diagnostics as applied to non-detachable joints in electronic packages, in particular, their soldered and welded joints, has gained its progression
The represented paper is aimed at development of methods for non-destructive diagnostics of non-detachable structures in electronic packages, in particular, their soldered and welded joints, as much as such joints are considered to be the weakest link in the structure and providing their strength is an actual research task. Methods for non-destructive diagnostics of strength and airtightness are based on acoustic-emission and electrotensometric measurement methods under the action of mechanical, thermal and pneumatic impacts. Strength testing solder joints of through-hole and surface mounted two-pin electronic components under critical stress and strain conditions produced by simple types of mechanical forces on pull out and tension tests and pure bending tests that produce stress and strain conditions identical to operational and conducted in cyclic pulsating mode with simultaneous recording mechanical characteristics and acoustic-emission parameters showed the decrease in solder joints strength caused by their defects and provided using using acoustic emission parameters as diagnostic indicators to detect these defects and assess the strength of solder joints. The strength diagnostics for non-detachable sealing joints used to seal super-high frequency air-tight packages made from AMG-2 alloy of two types of sealing unit design representing both welded and soldered joints has been conducted by internal overpressure and temperature impacts. The stress and strain analysis of air-tight cases in conditions of pneumatic impacts has revealed that the stress in the cases is under the acceptable limit but in the joints reaches even the ultimate strength. The method for non-destructive acoustic-emission strength diagnostics as applied to non-detachable joints in electronic packages, in particular, their soldered and welded joints, has gained its progression
Опис
Ключові слова
неруйнівна діагностика, міцність, герметичність, паяне з’єднання, зварне з’єднання, акустична емісія, електротензометрія, non-destructive diagnostics, strength, air-tightness, solder joint, weld joint, acoustic emission, electrotensometry
Бібліографічний опис
Ковтун І. Неруйнівна діагностика міцності нероз’ємних елементів конструкцій електронної техніки / І. Ковтун, А. Горошко, С. Петращук // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. - 2022. - № 2. - С. 39-47.