Strength of electronic components encapsulated with compound under thermal impacts

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБойко, Юлій Миколайович
dc.contributor.authorПетращук, Світлана Анатоліївна
dc.contributor.authorКовтун, Ігор Іванович
dc.contributor.authorРеп’юк, Олег Вікторович
dc.contributor.authorBoiko, Julius
dc.contributor.authorKovtun, Igor
dc.contributor.authorSvitlana, Petrashchuk
dc.date.accessioned2020-01-29T08:33:08Z
dc.date.available2020-01-29T08:33:08Z
dc.date.issued2019-12
dc.descriptionОб’єктом представленого дослідження є електронні модулі з повною герметизацією компаундом. Герметизація, призначена для забезпечення надійного захисту від усіх кліматичних впливів та підвищення механічної міцності модулів, стає причиною появи потенційно руйнівних механічних напружені, які виникають, в умовах коли модулі піддаються впливу термоударів, через внутрішню механічну взаємодію між герметизованими компонентами та герметиком, викликані різницею їх фізичного-механічних характеристик. Теорія Лама-Гадоліна, яка розглядає взаємодію сполучених товстостінних циліндрів у формі осе-симетричної задачі, обґрунтована для розрахунків напруження в електронних компонентах, представлених у вигляді тіл обертання, оточених шаром компаунду та підданих одночасній дії тиску і температури. Статично невизначена задача вирішувалася з врахуванням властивостей матеріалу та сумісності деформацій з метою визначення радіальних, тангенціальних напружень та деформацій як в електронних компонентах, так і в компаунді. Формули розрахунків для радіальних і тангенціальних напружень як в електронному компоненті, так і в компаунді, а також контактний тиск на межі між двома сполученими циліндрами були представлені для випадку стабілізованого перепаду температур, що представляє граничний тепловий вплив на герметизований модуль. Враховані міркування забезпечують розрахунок напружень для герметизованих компонентів при довільній формі герметизації, що означає незалежно від профілю герметика, лише за умови, що товщина герметику в 4 рази перевищує зовнішній радіус компонента. Оскільки матеріали компонентів та герметику перебувають у складному напруженому стані, їх оцінку міцності проводять за допомогою третьої теорії міцності чи теорії найбільших тангенціальних напружень.uk_UA
dc.description.abstractElectronic packages with complete encapsulation by compound are in the research objective for the represented study. Encapsulation designed to provide reliable protection against all climatic impacts and increases mechanical strength of the package becomes the reason for potentially destructive mechanical stress that appears when packages are subjected to thermal impacts due to internal mechanical interaction between sealed components and sealant caused by difference of their physical and mechanical characteristics. The Lame-Gadolin theory that considers interaction of compound thick-walled cylinders in form of axially symmetric problem has been substantiated for the stress calculations in electronic components represented as the solids of revolution surrounded by the layer of compound and subjected to simultaneous action of pressure and temperature. Statically indeterminate problem was solved with considerations in the material properties and compatibility in deformations in order to define radial, tangential stresses and strain in both electronic components and compound. Calculation formulas for radial and tangential stresses in both electronic component and compound, and the contact pressure at the boundary between two joint cylinders were represented for the case of stabilized temperature drop, which represent the ultimate thermal impact on the encapsulated package. The taken considerations provide stress calculation for sealed components at the arbitrary form of encapsulation, what means irrespective to sealant profile, on only condition that compound thickness is 4 times higher than component’s external radius. Since materials of copmound and compound are in complicated stressed condition their strength assessment is performed by using third strength theory or theory of greatest tangential stresses.uk_UA
dc.identifier.citationStrength of electronic components encapsulated with compound under thermal impacts / J. Boiko, S. Petrashchuk, I. Kovtun, О. Repyuk // Visnyk Universytetu «Ukraina». Informatics, Computer Science and Cybernetics. – 2019. – № 2 (23). – P. 142-150. Міцність електронних компонентів герметизованих компаундом при термоударах [Текст] / Ю.М. Бойко, С.А. Петращук, І.І. Ковтун, О.В. Реп’юк // Вісник Університету «Україна». Інформатика, обчислювальна техніка та кібернетика. – 2019. - № 2 (23). – С. 142-150.uk_UA
dc.identifier.issn2707-4110
dc.identifier.otherDOI 10.36994/УУІОТК2-19/14
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/8691
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherВісник Університету «Україна»uk_UA
dc.relation.ispartofseries2(23);
dc.subjectstrengthuk_UA
dc.subjectstressuk_UA
dc.subjectstrainuk_UA
dc.subjectelectronic packageuk_UA
dc.subjectelectronic componentuk_UA
dc.subjectcompounduk_UA
dc.subjectencapsulationuk_UA
dc.subjectthermal impactuk_UA
dc.subjectpressureuk_UA
dc.subjectміцністьuk_UA
dc.subjectнапруженняuk_UA
dc.subjectдеформаціяuk_UA
dc.subjectелектронний модульuk_UA
dc.subjectелектронний компонентuk_UA
dc.subjectкомпаундuk_UA
dc.subjectгерметизаціяuk_UA
dc.subjectтермоударuk_UA
dc.subjectтискuk_UA
dc.subject.udc621.396.6.019.3:620.172.21uk_UA
dc.titleStrength of electronic components encapsulated with compound under thermal impactsuk_UA
dc.title.alternativeМіцність електронних компонентів герметизованих компаундом при термоударахuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
142_150.pdf
Розмір:
4.71 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Кафедра телекомунікацій, медійних та інтелектуальних технологій