Моделирование температурных полей в сложных микромодулях, герметизируемых компаундом

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorКамбург, Володимир Григорович
dc.contributor.authorПетращук, Світлана Анатоліївна
dc.contributor.authorКовтун, Ігор Іванович
dc.date.accessioned2025-03-24T21:51:52Z
dc.date.available2025-03-24T21:51:52Z
dc.date.issued2000
dc.description.abstractЗапропоновано новий підхід до фізико-математичного моделювання розподілення теплових полів в вузлах радіоапаратури на основі введення «ефективних параметрів» системи. Роботоздатність моделей та комп’ютерної реалізації показано на прикладі стандартного мікромодуля, герметизованого компаундом.
dc.identifier.citationКамбург В. Г. Моделирование температурных полей в сложных микромодулях, герметизируемых компаундом / В. Г. Камбург, С. А. Григоренко, И. И. Ковтун // Вісник Технологічного університету Поділля. – Хмельницький : ТУП, 2000. – № 6, ч. 3: Спец. випуск. – С. 10-13.
dc.identifier.issn2307-5732
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/18202
dc.language.isoru
dc.publisherТехнологічний університет Поділля
dc.subject.udc621.396.6:539.4
dc.titleМоделирование температурных полей в сложных микромодулях, герметизируемых компаундом
dc.typeСтаття
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Моделювання.pdf
Розмір:
601.38 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ТУП/ХНУ. Технічні науки - 1998-2009 роки