Acoustic emission application for nondestructive strength diagnostics of printed circuit boards

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorKovtun, I.
dc.contributor.authorBoiko, J.
dc.contributor.authorPetrashchuk, S.
dc.contributor.authorКовтун, І.
dc.contributor.authorБойко, Ю.М.
dc.contributor.authorПетращук, С.А.
dc.date.accessioned2018-04-20T10:10:50Z
dc.date.available2018-04-20T10:10:50Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractThe paper represents developing nondestructive method for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards with application of acoustic emission method. Solder joints studied in the current research were performed by through-hole technology. The research methods involved static mechanical tensile and bend tests, and acoustic emission method. First solder joint strength research was conducted by static mechanical tensile tests. The batch of solder joints were tested in three equal groups: solder joints, which had no defects; solder joints, which had “cold solder” defect; solder joints, which had “low solder adhesion” defect. The load was applied with the constant speed. During the test the following acoustic emission parameters were recorded: amplitude; activity; total count in order to assess acoustic emission parameters against types of defects and find their possible correlation. Strength diagnostics conducted for solder joints performed by throughhole technology on printed circuit boards by using methods of mechanical tests with simultaneous monitoring both mechanical characteristics and acoustic emission parameters allowed to find the relationship between parameters of acoustic emission and such defects of solder joints as “cold joint” and “low solder adhesion”. The pure bending technique has been developed to perform flexure tests on printed circuit boards, which provides equal testing stress condition over the printed circuit board and allows to estimate maximal acceptable load for nondestructive tests. The testing was considered to conduct in multiple load and unload cycles. The tests were conducted for the batch of double sided fiberglass foil laminated printed circuit boards, which were prepared and sorted into three equal groups by defects embedded into their solder joints. Acoustic emission data analysis indicated total count as the most informative parameter to correlate with various types of solder joint defects. Conducted experiments gave the reason to use identified character of acoustic emission to develop methods for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards.uk_UA
dc.description.abstractУ роботі представлено розробку неруйнівного методу для діагностики міцності паяних з’єднань на друкованих платах із застосуванням методу акустичної емісії. Паяні з’єднання, досліджені в даному дослідженні, були виконані за технологією навісного монтажу. Методи дослідження включали статичні механічні випробування на розтяг та згин, а також метод акустичної емісії. Дослідження на розтяг було здійснено для партії паяних з'єднань поділеної на три рівні групи: паяні з'єднання, які не мали дефектів; паяні з'єднання, які мали дефект типу "холодна пайка"; паяні з'єднання, які мали дефект типу "неспай". Механічне навантаження подавали із постійною швидкістю. Під час випробування було зареєстровано наступні параметри акустичної емісії: амплітуда; активність; загальний рахунок, з метою порівняння параметрів акустичної емісії з типами дефектів і знаходження їх можливої кореляції. Проведена діагностика міцності за допомогою методів механічного навантаження з одночасною реєстрацією як механічних характеристик, так і параметрів акустичної емісії, дозволила виявити зв'язок між параметрами акустичної емісії та дефектами пайки. Технологія чистого згину була розроблена для проведення випробувань на згин на друкованих платах, що забезпечувало рівномірне навантаження друкованої плати та дозволило оцінити максимальне допустиме навантаження для неруйнівних випробувань. Випробування проводилися в багаторазових циклах навантаження та розвантаження. Випробування проводилися для партії двосторонніх фольгованих склопластикових друкованих плат, які були підготовлені та сортовані по трьох рівних групах із заданими дефектами. Аналіз даних акустичної емісії виявив загальний рахунок як найбільш інформативний параметр для кореляції із різними типами дефектів паяних з'єднань. Проведені експерименти дають підстави використовувати ідентифікований характер акустичної емісії для розробки методів діагностики міцності паяних з'єднань друкованих плат.uk_UA
dc.identifier.citationKovtun, I. Acoustic emission application for nondestructiv strength diagnostics of printed circuit boards [Текст] / I. Kovtun, J. Boiko, S. Petrashchuk // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2018. – № 1. – С. 12-17.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/6297
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectacoustic emissionuk_UA
dc.subjectstrengthuk_UA
dc.subjectdiagnosticsuk_UA
dc.subjectprinted circuit boarduk_UA
dc.subjectsolder jointuk_UA
dc.subjectакустична емісіяuk_UA
dc.subjectміцністьuk_UA
dc.subjectдіагностикаuk_UA
dc.subjectдрукована платаuk_UA
dc.subjectпаяне з’єднанняuk_UA
dc.subject.udc621.396.6.019.3:620.172.21uk_UA
dc.titleAcoustic emission application for nondestructive strength diagnostics of printed circuit boardsuk_UA
dc.title.alternativeЗастосування акустичної емісії для неруйнівної діагностики міцності друкованих платuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
2.pdf
Розмір:
2.85 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ХНУ. Технічні науки - 2018 рік