Вплив форми шорсткості підкладки на механічні властивості композиційних матеріалів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГречанюк, Віра Григорівна
dc.contributor.authorШаповалов, В.О.
dc.date.accessioned2026-01-27T07:56:00Z
dc.date.available2026-01-27T07:56:00Z
dc.date.issued2025-12
dc.description.abstractПоказано, що на механічні властивості, структуру дис-персно-зміцнених матеріалів і форму мікрошарів, які утворюються в компози-ційних матеріалах, сильно впливає форма шорсткості підкладки, оскі-льки паровий потік практично точно успадковує профіль поверхні підк-ладки. Ідеальним варіантом є отримання рівної гладкої поверхні підкла-дки, що практично неможливо і економічно недоцільно через подорож-чання виробництва подібних матеріалів. Найбільш прийнятною фор-мою обробки по-верхні є хвилеподібна. В якості матеріалу підкладки використовують Ст3 або листові заготівки з того ж матеріалу, який обраний для випаровування.
dc.description.sponsorshipХмельницька обласна організація СНІО України
dc.identifier.citationГречанюк В. Г., Шаповалов В. О. Вплив форми шорсткості підкладки на механічні властивості композиційних матеріалів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Наука та освіта : матеріали міжнар. наук.-практ. конф., м. Хайдусобосло, Угорщина, 4—13 січ. 2026 р. Хмельницький : ХНУ, 2025. С. 131-134.
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/20595
dc.language.isouk
dc.publisherХмельницький національниий університет
dc.subjectкомпозиційні матеріали
dc.subjectшорсткість
dc.subjectматеріал підкладки
dc.titleВплив форми шорсткості підкладки на механічні властивості композиційних матеріалів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації
dc.typeСтаття
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
29.pdf
Розмір:
245.52 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Наука та освіта - 2026 рік