Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурах
| dc.contributor.author | Петращук, С.А. | |
| dc.contributor.author | Ройзман, В.П. | |
| dc.date.accessioned | 2013-07-11T11:45:27Z | |
| dc.date.available | 2013-07-11T11:45:27Z | |
| dc.date.issued | 2011 | |
| dc.description.abstract | Предложен новый подход к физикоматематическому моделированию распределения температурных полей в герметизированных узлах электронной аппаратуры на основе введения «эффективных параметров» системы. Эффективность и работоспособность разработанной математической модели, а также ее компьютерная реализация показаны на примере стандартного микромодуля, герметизированного компаундом. | uk_UA |
| dc.description.abstract | Paper represents new approach to physical and mathematical modeling of thermal fields distribution in sealed electronic units on the base of introducing “effective parameters” of the system. Effectiveness of developed mathematical model and its computer implementing are demonstrated on the example of standard unit sealed by compound. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Кофанов, Ю. Н. Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурах [Текст] / Ю. Н. Кофанов, С. А. Петращук, В. П. Ройзман // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2011. – № 6. – С. 147-151. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/389 | |
| dc.language.iso | ru | uk_UA |
| dc.publisher | Хмельницький національний університет | uk_UA |
| dc.subject | гермомодуль | uk_UA |
| dc.subject | температурное поле | uk_UA |
| dc.subject | электронный элемент | uk_UA |
| dc.subject | компаунд | uk_UA |
| dc.subject.udc | 621.01:620.179.1 | uk_UA |
| dc.title | Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурах | uk_UA |
| dc.type | Стаття | uk_UA |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 4.26 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: