Виявлення причини руйнування скла фотодатчиків

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСвідерський, Р.В.
dc.contributor.authorРойзман, В.П.
dc.contributor.authorSviderskyi, R.
dc.contributor.authorRoyzman, V.
dc.date.accessioned2019-12-22T14:47:49Z
dc.date.available2019-12-22T14:47:49Z
dc.date.issued2019
dc.description.abstractВ даній роботі представлені матеріали по дослідженню причин розтріскування скла фоторезисторів при роботі в розріджених слоях атмосфери, проаналізовані результати, надані висновки і рекомендації щодо усунення дефекту і проведення зв’язаних з цим робіт. Встановлено, що внутрішні напруження в склах і кришках фоторезисторів, які виникають після операції зварки, мають великий розкид по величині і можуть бути стискаючими або розтягуючими через значний розкид коефіцієнтів температурного розширення. Поверхня скла готових фоторезисторів має велике число значних концентратів напруження, які зменшують їх міцність. Встановлено, що розтріскування скла фоторезистора відбувається, в основному, від дій розтягувальних напружень, так як міцність скла С-49-2 і С-51-2 на розтягування може бути в 60 разів меньше його міцності на стисканні.uk_UA
dc.description.abstractВ даній роботі представлені матеріали по дослідженню причин розтріскування скла фоторезисторів при роботі в розріджених слоях атмосфери, проаналізовані результати, надані висновки і рекомендації щодо усунення дефекту і проведення зв’язаних з цим робіт. Встановлено, що внутрішні напруження в склах і кришках фоторезисторів, які виникають після операції зварки, мають великий розкид по величині і можуть бути стискаючими або розтягуючими через значний розкид коефіцієнтів температурного розширення. Поверхня скла готових фоторезисторів має велике число значних концентратів напруження, які зменшують їх міцність. Встановлено, що розтріскування скла фоторезистора відбувається, в основному, від дій розтягувальних напружень, так як міцність скла С-49-2 і С-51-2 на розтягування може бути в 60 разів меньше його міцності на стисканні.uk_UA
dc.identifier.citationСвідерський Р. В. Виявлення причини руйнування скла фотодатчиків [Текст] / Р. В. Свідерський, В. П. Ройзман // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2019. – № 1. – С. 26-31.uk_UA
dc.identifier.issn2219-9365
dc.identifier.otherDOI: 10.31891/2219-9365-2019-63-1-26-31
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/8272
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectкоефіцієнт температурного розширення (КТР)uk_UA
dc.subjectфоторезисторuk_UA
dc.subjectтензорезисторuk_UA
dc.subjectнапруженняuk_UA
dc.subjectвакуумuk_UA
dc.subjectфотодатчикиuk_UA
dc.subjectcoefficient of temperature expansion (KTR)uk_UA
dc.subjectphotoresistoruk_UA
dc.subjectvoltageuk_UA
dc.subjectstrain gaugeuk_UA
dc.subjectvacuumuk_UA
dc.subjectphotodimension sensorsuk_UA
dc.subject.udc621.317.73uk_UA
dc.titleВиявлення причини руйнування скла фотодатчиківuk_UA
dc.title.alternativeDetermination of the cause of drawing of the photographic classuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
7.pdf
Розмір:
763.24 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
ВОТТП - 2019 рік