Оцінка вібрацій в конструкціях блоків радіоелектронної апаратури під дією зовнішнього динамічного навантаження
Вантажиться...
Файли
Дата
2018
Автори
Ройзман, В.П.
Ковтун, І.І.
Жухоров, Б.О.
Royzman, V.P.
Kovtun, I.I.
Zhuhorov, B.O.
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
Механічна дія вібрацій та ударів викликає від 30 до 50%, а в авіації до 80% всіх відмов виробів
радіоелектроніки, погіршує точність та інші параметри апаратури. Метою представленого дослідження є розробка
методів оцінки передачі вібрацій, що виникають в конструкціях радіоелектронної апаратури під дією зовнішнього
динамічного навантаження. В статті представлена одно-масова модель коливальної системи. Проведено вібраційні
дослідження конструкцій блоків радіоелектронної апаратури. Для визначення форми та вузлів коливань
об’єднувальних плат використано метод Гука-Хладні. Розроблено хрестоподібне пристосування, призначене для
вібраційного випробування плат в різних положеннях кріплення. Отримані амплітудно-частотні характеристики
об’єднувальних плат встановлених в різних положеннях кріплення при вібраційному випробуванні. В статті
теоретично та експериментально показано що амплітуди коливань блоків радіоелектронної апаратури та його
компонентів можуть відрізнятись і значно перевищувати амплітуду зовнішнього динамічного навантаження.
which are likely to be fatal or provoke deviation in precision of their parameters. The research represented in the paper is aimed at evaluating vibration transmission that undergoes in electronic units exposed to external dynamic forces. The paper demonstrates that vibration sustained by electronic packages while their operation or tests cannot be characterized by vibration parameters measured either on their supporting base or on the shaker transmitting this vibration. The theoretical model of the single-mass oscillation system representing electronic package is introduced. The important issue was made that if the mass connection to the source of vibration is not absolutely rigid then the amplitudes of the source vibration and of the mass may significantly differ. The experimental measurement of vibration conducted inside the enclosure of electronic package verified significant difference in amplitude of vibrations transmitted inside the package and external source vibrations. The paper also represents identification of natural frequency and forms of oscillation for the main construction elements of the electronic packages such as printed circuit boards, subjected to vibration. The significant attention was paid to the experimental research of dynamic characteristics conducted by using experimental setup that consists of the shaker with vibration test cross appliance, which provided vibration tests of the boards mounted in different positions. Using Hook and Chladni method identified the complexity of oscillation forms and detected location of the oscillation nodes, which represent highest strain and stress of the board. Analysis of amplitude frequency response, obtained for the tested boards populated with electronic components, indicates necessity to consider the installation position of the boards inside the electronic package and electronic components layout.
which are likely to be fatal or provoke deviation in precision of their parameters. The research represented in the paper is aimed at evaluating vibration transmission that undergoes in electronic units exposed to external dynamic forces. The paper demonstrates that vibration sustained by electronic packages while their operation or tests cannot be characterized by vibration parameters measured either on their supporting base or on the shaker transmitting this vibration. The theoretical model of the single-mass oscillation system representing electronic package is introduced. The important issue was made that if the mass connection to the source of vibration is not absolutely rigid then the amplitudes of the source vibration and of the mass may significantly differ. The experimental measurement of vibration conducted inside the enclosure of electronic package verified significant difference in amplitude of vibrations transmitted inside the package and external source vibrations. The paper also represents identification of natural frequency and forms of oscillation for the main construction elements of the electronic packages such as printed circuit boards, subjected to vibration. The significant attention was paid to the experimental research of dynamic characteristics conducted by using experimental setup that consists of the shaker with vibration test cross appliance, which provided vibration tests of the boards mounted in different positions. Using Hook and Chladni method identified the complexity of oscillation forms and detected location of the oscillation nodes, which represent highest strain and stress of the board. Analysis of amplitude frequency response, obtained for the tested boards populated with electronic components, indicates necessity to consider the installation position of the boards inside the electronic package and electronic components layout.
Опис
Ключові слова
вібрація, динаміка, коливальна система, резонанс, об’єднувальна плата, вібростенд, vibration, dynamics, oscillation system, resonance, printed circuit board, shaker
Бібліографічний опис
Ройзман, В.П. Оцінка вібрацій в конструкціях блоків радіоелектронної апаратури під дією зовнішнього динамічного навантаження [Текст] / В. П. Ройзман, І. І. Ковтун, Б. О. Жухоров // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2018. – № 6, т. 1. – С. 26-30.