Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів
| dc.contributor.author | Заспа, Юрій Петрович | |
| dc.contributor.author | Шалапко, Юрій Іванович | |
| dc.date.accessioned | 2024-11-06T07:50:23Z | |
| dc.date.available | 2024-11-06T07:50:23Z | |
| dc.date.issued | 2014 | |
| dc.description.abstract | Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів, який використовує опромінення контактних поверхонь демпфера імпульсами неодимового лазера тривалістю 1-100 наносекунд з поверхневою густиною потужності опромінення в межах 1010 -1013 Вт/м2, причому між платформою і корпусом демпфера додатково встановлюється демпфуючі контакти, оброблені чистовими механічними методами (шліфування, полірування, фінішування та ін.) до значень середньоарифметичного параметра мікрошорсткості Ra в межах 0,01÷0,1 мкм, розраховуються співвідношення контактних жорсткостей та перерозподіл нормальних контактних навантажень, за умови яких коефіцієнт демпфування знаходиться в межах 0,5÷1, при цьому ефективність демпфера при малих амплітудах коливань забезпечується фрикційним проковзуванням у додатково встановлених контактах, а при великих амплітудах - в контактах, оброблених лазерним випромінюванням. | |
| dc.identifier.citation | Пат. 86584 Україна, МПК F 16 F 7/00, F 16 F 11/00. Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів / Ю. П. Заспа, Ю. І. Шалапко ; заявник і патентовласник Хмельниц. нац. ун-т. – № u 201306082 ; заявл. 17.05.2013 ; опубл. 10.01.2014, Бюл. № 1. | |
| dc.identifier.uri | https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/17005 | |
| dc.language.iso | uk | |
| dc.publisher | Державна служба інтелектуальної власності України | |
| dc.title | Спосіб розширення робочого діапазону субмікронних фрикційних демпферів | |
| dc.type | Патент |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- published_description (18).pdf
- Розмір:
- 221.33 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 4.26 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: