(Хмельницький національний університет, 2020) Горошко, А.В.; Ковтун, І.І.; Крушинський, Д.О.; Goroshko, A.; Kovtun, I.; Krushynskyi, D.
У статті представлені результати досліджень міцності склоспаїв у виробах електронної техніки. Проведено
розрахунок допустиму розкиду фізико-механічних характеристик матеріалів вузла склоспаю, що забезпечують виконання
умови міцності склоспая, і запропоновано здійснюючи вхідний контроль фізико-механічних характеристик використаних
матеріалів з подальшим погодженням їх партій. Запропонована методика проектного розрахунку на міцність вузлів
металоскляних фотодатчиків РЕА.