Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів
Вантажиться...
Дата
2009
Автори
Кравець, Сергій Сергійович
Пивовар, Олег Сергійович
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
Розглянуто зв'язок геометричних параметрів міжшарових перетинок та технології виготовлення,
визначено електричну модель міжшарової перетинки, показано вплив параметрів моделі на інтегральну
цілісність передачі сигналів.
The relation of geometrical parameters and production technology of buried vias was considered. The electrical model of buried via was defined. The effect of model parameters on the signal integrity was showed.
The relation of geometrical parameters and production technology of buried vias was considered. The electrical model of buried via was defined. The effect of model parameters on the signal integrity was showed.
Опис
http://fetronics.ho.com.ua/content.htm
Ключові слова
міжшарова перетинка, друкована плата, паразитні параметри, перехресні завади
Бібліографічний опис
Кравець, С.С. Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів [Текст] / С. С. Кравець, О. С. Пивовар // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2009. – № 2. – С. 60-65.