Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorКравець, Сергій Сергійович
dc.contributor.authorПивовар, Олег Сергійович
dc.date.accessioned2014-12-09T13:25:58Z
dc.date.available2014-12-09T13:25:58Z
dc.date.issued2009
dc.descriptionhttp://fetronics.ho.com.ua/content.htmuk_UA
dc.description.abstractРозглянуто зв'язок геометричних параметрів міжшарових перетинок та технології виготовлення, визначено електричну модель міжшарової перетинки, показано вплив параметрів моделі на інтегральну цілісність передачі сигналів.uk_UA
dc.description.abstractThe relation of geometrical parameters and production technology of buried vias was considered. The electrical model of buried via was defined. The effect of model parameters on the signal integrity was showed.uk_UA
dc.identifier.citationКравець, С.С. Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів [Текст] / С. С. Кравець, О. С. Пивовар // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2009. – № 2. – С. 60-65.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/2380
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectміжшарова перетинкаuk_UA
dc.subjectдрукована платаuk_UA
dc.subjectпаразитні параметриuk_UA
dc.subjectперехресні завадиuk_UA
dc.subject.udc621.321uk_UA
dc.titleАналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсівuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Dot_hole_correct.pdf
Розмір:
262.15 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Кафедра телекомунікацій, медійних та інтелектуальних технологій