Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторів
Вантажиться...
Файли
Дата
2013
Автори
Борячок, Р.О.
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
В роботі розроблені та досліджені математичні моделі взаємодії компаунда з виводом та оболонкою в
різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових та електролітичних конденсаторів. Зроблено порівняльний
аналіз різних конструкцій гермовузлів конденсаторів. Внесені рекомендації щодо підвищення надійності
конденсаторів.
In paper mathematical models of cooperation of compound with the outlet and jacket in different constructions of hermeneutic knots of thinfilm and electrolytic capacitors are developed and investigated. The comparative analysis of different designs of hermeneutic knots of capacitors has been made. Recommendations on raise of reliability of capacitors have been brought in.
In paper mathematical models of cooperation of compound with the outlet and jacket in different constructions of hermeneutic knots of thinfilm and electrolytic capacitors are developed and investigated. The comparative analysis of different designs of hermeneutic knots of capacitors has been made. Recommendations on raise of reliability of capacitors have been brought in.
Опис
Ключові слова
гермовузол, тонкоплівковий конденсатор, компаунд, адгезійний зв’язок, контактний тиск, tight junction, thinfilm capacitor, compound, adhesive bond, contact pressure
Бібліографічний опис
Борячок, Р. О. Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермов уз л ib 71 [Текст] / Р. О. Борячок // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2013. – № 1. – С. 71-79.