Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБорячок, Р.О.
dc.date.accessioned2013-12-12T14:11:11Z
dc.date.available2013-12-12T14:11:11Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractВ роботі розроблені та досліджені математичні моделі взаємодії компаунда з виводом та оболонкою в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових та електролітичних конденсаторів. Зроблено порівняльний аналіз різних конструкцій гермовузлів конденсаторів. Внесені рекомендації щодо підвищення надійності конденсаторів.uk_UA
dc.description.abstractIn paper mathematical models of cooperation of compound with the outlet and jacket in different constructions of hermeneutic knots of thinfilm and electrolytic capacitors are developed and investigated. The comparative analysis of different designs of hermeneutic knots of capacitors has been made. Recommendations on raise of reliability of capacitors have been brought in.uk_UA
dc.identifier.citationБорячок, Р. О. Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермов уз л ib 71 [Текст] / Р. О. Борячок // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2013. – № 1. – С. 71-79.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/717
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectгермовузолuk_UA
dc.subjectтонкоплівковий конденсаторuk_UA
dc.subjectкомпаундuk_UA
dc.subjectадгезійний зв’язокuk_UA
dc.subjectконтактний тискuk_UA
dc.subjecttight junctionuk_UA
dc.subjectthinfilm capacitoruk_UA
dc.subjectcompounduk_UA
dc.subjectadhesive bonduk_UA
dc.subjectcontact pressureuk_UA
dc.subject.udc621.319uk_UA
dc.titleДослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторівuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
1_5.pdf
Розмір:
501.16 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ХНУ. Технічні науки - 2013 рік