Розрахунково-експериментальні методи оцінювання міцності металоскляних виробів реа
| dc.contributor.author | Горошко, А.В. | |
| dc.contributor.author | Ковтун, І.І. | |
| dc.contributor.author | Крушинський, Д.О. | |
| dc.contributor.author | Goroshko, A. | |
| dc.contributor.author | Kovtun, I. | |
| dc.contributor.author | Krushynskyi, D. | |
| dc.date.accessioned | 2021-02-24T10:46:15Z | |
| dc.date.available | 2021-02-24T10:46:15Z | |
| dc.date.issued | 2020 | |
| dc.description.abstract | У статті представлені результати досліджень міцності склоспаїв у виробах електронної техніки. Проведено розрахунок допустиму розкиду фізико-механічних характеристик матеріалів вузла склоспаю, що забезпечують виконання умови міцності склоспая, і запропоновано здійснюючи вхідний контроль фізико-механічних характеристик використаних матеріалів з подальшим погодженням їх партій. Запропонована методика проектного розрахунку на міцність вузлів металоскляних фотодатчиків РЕА. | uk_UA |
| dc.description.abstract | The experience of using metal-glass electronics products indicates their low reliability due to mechanical destruction. As a rule, failure is caused by the insufficient ability of incandescent glass to wet the metal to form a tight bond, as well as by the inconsistent thermal expansion of glass and metal, which can cause a decrease in strength and depressurization of the seal when the assembly is cooled. The paper presents the results of studies of the strength of glass-sealed in electronic products. It is shown that the theory of thick-walled Lamé cylinders can be used for the calculation. The calculation of the permissible scatter of the physical and mechanical characteristics of the materials of the glass-weld assembly, ensuring the fulfillment of the strength condition of the glass-weld, was carried out, and it was proposed to carry out the incoming control of the physical and mechanical characteristics of the materials used with the subsequent approval of their batches. A method of design calculation for the strength of units of metal-glass photosensors of electronic equipment is proposed. In, a new design and technological concept of sealing electronic modules in aluminum alloy housings using a multifunctional coating based on Ni and Si, obtained by pulsed laser surfacing. A formula for determining the mobility of surfacing of one layer, taking into account which find the total duration of laser surfacing and the formation of a multifunctional coating. In it is noted that indium and some of its alloys can be used as a solder capable of wetting glass, ceramics and metals and connecting them together. Indium has a low melting point and is very mild; softness allows it to plastically deform and absorb stress due to the mismatch of thermal expansion. Due to the very low pressure, indium vapor is used in glass-metal seals used in vacuum technology and cryogenic applications. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Горошко А. В. Розрахунково-експериментальні методи оцінювання міцності металоскляних виробів РЕА / А. В. Горошко, І. І. Ковтун, Д. О. Крушинський // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2020. – № 2. – С. 17-21. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | https://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/9987 | |
| dc.language.iso | uk | uk_UA |
| dc.publisher | Хмельницький національний університет | uk_UA |
| dc.subject | склоспай | uk_UA |
| dc.subject | фотодатчик | uk_UA |
| dc.subject | міцність | uk_UA |
| dc.subject | електронні вироби | uk_UA |
| dc.subject | Glass-to-metal seal | uk_UA |
| dc.subject | Photosensor | uk_UA |
| dc.subject | Strength | uk_UA |
| dc.subject | Electronic Products | uk_UA |
| dc.subject.udc | 519.25 | uk_UA |
| dc.title | Розрахунково-експериментальні методи оцінювання міцності металоскляних виробів реа | uk_UA |
| dc.title.alternative | Calculation and experimental methods assessing the strength of glass-to-metal products of electronic equipment | uk_UA |
| dc.type | Стаття | uk_UA |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 4.26 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: