Розподіл напружень в конструкціях вузлів вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів
Вантажиться...
Файли
Дата
2012
Автори
Борячок, Р.О.
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
В даній роботі виводяться формули розрахунку контактних тисків, що виникають на границях вивід–
компаунд та компаунд– оболонка в вузлах вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів під дією температурних
факторів. Аналіз отриманих формул дає можливість розрахувати розрахувати розподіл напружень у кожному
елементі конструкції та оптимізувати конструкцію вузла вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів з метою
підвищення його надійності.
In the given work formulas for computation of the contact pressures arising on margins of conclusion-compound and compound-environment in assemblies of a damp-proofing of thin-film capacitors under affecting of temperature factors are derived. Analysis of the formulas enables to optimize construction of an assembly of damp-proofing of thin-film capacitors with the purpose of boosting its reliability.
In the given work formulas for computation of the contact pressures arising on margins of conclusion-compound and compound-environment in assemblies of a damp-proofing of thin-film capacitors under affecting of temperature factors are derived. Analysis of the formulas enables to optimize construction of an assembly of damp-proofing of thin-film capacitors with the purpose of boosting its reliability.
Опис
Ключові слова
тонкоплівковий конденсатор, вологозахист, напруження в конструкції
Бібліографічний опис
Борячок, Р. О. Розподіл напружень в конструкціях вузлів вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів [Текст] / Р. О. Борячок // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2012. – № 1. – С. 155-161.