Розподіл напружень в конструкціях вузлів вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБорячок, Р.О.
dc.date.accessioned2013-05-30T10:57:34Z
dc.date.available2013-05-30T10:57:34Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractВ даній роботі виводяться формули розрахунку контактних тисків, що виникають на границях вивід– компаунд та компаунд– оболонка в вузлах вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів під дією температурних факторів. Аналіз отриманих формул дає можливість розрахувати розрахувати розподіл напружень у кожному елементі конструкції та оптимізувати конструкцію вузла вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів з метою підвищення його надійності.uk_UA
dc.description.abstractIn the given work formulas for computation of the contact pressures arising on margins of conclusion-compound and compound-environment in assemblies of a damp-proofing of thin-film capacitors under affecting of temperature factors are derived. Analysis of the formulas enables to optimize construction of an assembly of damp-proofing of thin-film capacitors with the purpose of boosting its reliability.uk_UA
dc.identifier.citationБорячок, Р. О. Розподіл напружень в конструкціях вузлів вологозахисту тонкоплівкових конденсаторів [Текст] / Р. О. Борячок // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2012. – № 1. – С. 155-161.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/127
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectтонкоплівковий конденсаторuk_UA
dc.subjectвологозахистuk_UA
dc.subjectнапруження в конструкціїuk_UA
dc.subject.udc621.319uk_UA
dc.titleРозподіл напружень в конструкціях вузлів вологозахисту тонкоплівкових конденсаторівuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
1.10.pdf
Розмір:
191.49 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ХНУ. Технічні науки - 2012 рік