Визначення руйнівних навантажень і деформацій при розтягуванні конденсаторів з вимірюванням сигналів акустичної емісії

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorМацюк, М.В.
dc.contributor.authorГорошко, А.В.
dc.contributor.authorРойзман, В.П.
dc.contributor.authorMatsyuk, V.
dc.contributor.authorGoroshko, A.
dc.contributor.authorRoyzman, V.
dc.date.accessioned2019-12-22T14:47:02Z
dc.date.available2019-12-22T14:47:02Z
dc.date.issued2019
dc.description.abstractВ статті викладені матеріали щодо дослідження причин відслоювання контактних ділянок у конденсаторах і надані рекомендації з усунення дефекта. Встановлено, що причиною відслоювання контактних вузлів конденсаторів є недогрів цього вузла при пайці конденсаторів. Попереднє прогрівання конденсаторів при t=220 показує, що міцність контактних вузлів підвищується в середньому на 50%.uk_UA
dc.description.abstractThe object of research was SMD type ceramic capacitors, which are increasingly used in electronic systems. Part of such capacitors during assembly, testing and operation fail due to the detachment of the contact areas and the destruction of the capacitor, which requires a study of the static strength of these products. Tests of the capacitors for shear under the action of lateral force showed that in this case the peeling occurs at a magnitude of force that is two to four times greater than the destructive tensile load, so capacitors type K10-9 and KM-5B were tested for tensile. The article describes the materials for studying the causes of burring of contact areas in capacitors and gives recommendations for the elimination of the defect. It is established that the cause of the dismemberment of the contact nodes of the capacitors is the underdevelopment of this node when soldering the capacitors. Pre-heating of condensers at t = 220 ° C shows that the strength of contact nodes rises by an average of 50%.uk_UA
dc.identifier.citationМацюк М. В. Визначення руйнівних навантажень і деформацій при розтягуванні конденсаторів з вимірюванням сигналів акустичної емісії [Текст] / М. В. Мацюк, А. В. Горошко, В. П. Ройзман // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2019. – № 1. – С. 16-21.uk_UA
dc.identifier.issn2219-9365
dc.identifier.otherDOI: 10.31891/2219-9365-2019-63-1-16-21
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/8270
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectконденсаториuk_UA
dc.subjectсплав Розеuk_UA
dc.subjectпайкаuk_UA
dc.subjectметод акустичної емісіїuk_UA
dc.subjectруйнуванняuk_UA
dc.subjectcapacitorsuk_UA
dc.subjectRose alloyuk_UA
dc.subjectsolderinguk_UA
dc.subjectacoustic emissionuk_UA
dc.subjectfractureuk_UA
dc.subject.udc621.317.73uk_UA
dc.titleВизначення руйнівних навантажень і деформацій при розтягуванні конденсаторів з вимірюванням сигналів акустичної емісіїuk_UA
dc.title.alternativeDetermination of destructive loads and deformations during stretching of capacitors with measurement of acoustic emission signalsuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
5.pdf
Розмір:
1.07 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
ВОТТП - 2019 рік