Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати
Вантажиться...
Дата
2018-08-30
Автори
Бойко, Юлій Миколайович
Ковтун, Ігор Іванович
Петращук, Світлана Анатоліївна
Тертичний, Роман Андрійович
Boiko, J.
Kovtun, І.
Petrashchuk, S.
Tertychny, R.
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Хмельницький національний університет
Анотація
Метою представленого дослідження є виявлення і оцінка впливу технології та способів монтажу
електронних компонентів на виникнення та передачу напружень і деформацій в конструкціях об’єднувальних
плат. В якості об’єктів дослідження були вибрані металокерамічні резистори ОМЛТ-0,125 встановлені на
об’єднувальну плату за технологією наскрізного монтажу в трьох варіантах формування виводів. Для
експериментального дослідження деформацій та напружень встановлених електронних компонентів було
використано метод статичного випробування під дією зовнішнього механічного навантаження на згин та метод
електротензометрії. З метою забезпечення ідентичності напружено-деформованого стану резисторів,
змонтованих на об’єднувальній платі за вказаними технологіями формування виводів, випробування проводились
навантаженням плати на розробленій установці за схемою чистого згину. Порівняльний аналіз результатів
експериментальних досліджень показав, що запропонований спосіб високого наскрізного монтажу електронних
компонентів на об’єднувальній платі дозволяє зменшити передачу деформацій від об’єднувальної плати до
електронних компонентів, порівняно із технологією низького наскрізного та поверхневого монтажу.
Опис
The main boards of electronic packages to be their main building blocks are likely to be exposed to variety of external impacts as
in manufacturing so in exploring conditions, which effect main board substrates and installed electronic components to bear mechanical
strain and stress, which are often the main reasons of damages and malfunctions in the electronic packages. The research represented in the
paper is aimed at identification and assessment of the strain and stress, which is produced and transmitted in the main board assemblies
with respect to their installation technology. The identification of mechanical interaction between parts of printed circuit boards is based on
representing them as mechanical system “main board – electronic component”, in which producing and transmitting strain depends on
rigidity of their parts, in particular leads of the electronic components. The consideration was made to reduce rigidity of leads in order to
reduce strain transmission from main board to installed electronic components due to changes in installation technologies that implied
forming mounting leads so as to increase their length. The research objectives were chosen to be metal-ceramic resistors OMLT-0.125
installed on the main board by using through-hole technology in three variants of installation: high; low; and standard. The experimental
research of strain and stress in installed electronic components was performed by using method for mechanical static bending test and
method for electro-tensometry. In order to provide identical strain and stress conditions during tests for all resistors mounted on the main
board by mentioned technologies their tests were conducted by using test appliance designed to provide pure bending to tested boards. The
assessment of the obtained research data indicated that the proposed installation technology by through-hole high installation of electronic
components on the main boards allows reducing strain transmission from the main board to the installed electronic components against
technologies of low and standard installation.
Ключові слова
друкована плата, електронний компонент, паяне з’єднання, напруження, короблення, деформація, printed circuit board, electronic component, solder joint, warpage, stress, strain
Бібліографічний опис
Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати / Ю. М. Бойко, І. І. Ковтун, С. В. Петращук, Р. А. Тертичний // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. - Хмельницький, 2018. - № 5. - С. 73-78.