Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБойко, Юлій Миколайович
dc.contributor.authorКовтун, Ігор Іванович
dc.contributor.authorПетращук, Світлана Анатоліївна
dc.contributor.authorТертичний, Роман Андрійович
dc.contributor.authorBoiko, J.
dc.contributor.authorKovtun, І.
dc.contributor.authorPetrashchuk, S.
dc.contributor.authorTertychny, R.
dc.date.accessioned2018-10-06T11:48:57Z
dc.date.available2018-10-06T11:48:57Z
dc.date.issued2018-08-30
dc.descriptionThe main boards of electronic packages to be their main building blocks are likely to be exposed to variety of external impacts as in manufacturing so in exploring conditions, which effect main board substrates and installed electronic components to bear mechanical strain and stress, which are often the main reasons of damages and malfunctions in the electronic packages. The research represented in the paper is aimed at identification and assessment of the strain and stress, which is produced and transmitted in the main board assemblies with respect to their installation technology. The identification of mechanical interaction between parts of printed circuit boards is based on representing them as mechanical system “main board – electronic component”, in which producing and transmitting strain depends on rigidity of their parts, in particular leads of the electronic components. The consideration was made to reduce rigidity of leads in order to reduce strain transmission from main board to installed electronic components due to changes in installation technologies that implied forming mounting leads so as to increase their length. The research objectives were chosen to be metal-ceramic resistors OMLT-0.125 installed on the main board by using through-hole technology in three variants of installation: high; low; and standard. The experimental research of strain and stress in installed electronic components was performed by using method for mechanical static bending test and method for electro-tensometry. In order to provide identical strain and stress conditions during tests for all resistors mounted on the main board by mentioned technologies their tests were conducted by using test appliance designed to provide pure bending to tested boards. The assessment of the obtained research data indicated that the proposed installation technology by through-hole high installation of electronic components on the main boards allows reducing strain transmission from the main board to the installed electronic components against technologies of low and standard installation.uk_UA
dc.description.abstractМетою представленого дослідження є виявлення і оцінка впливу технології та способів монтажу електронних компонентів на виникнення та передачу напружень і деформацій в конструкціях об’єднувальних плат. В якості об’єктів дослідження були вибрані металокерамічні резистори ОМЛТ-0,125 встановлені на об’єднувальну плату за технологією наскрізного монтажу в трьох варіантах формування виводів. Для експериментального дослідження деформацій та напружень встановлених електронних компонентів було використано метод статичного випробування під дією зовнішнього механічного навантаження на згин та метод електротензометрії. З метою забезпечення ідентичності напружено-деформованого стану резисторів, змонтованих на об’єднувальній платі за вказаними технологіями формування виводів, випробування проводились навантаженням плати на розробленій установці за схемою чистого згину. Порівняльний аналіз результатів експериментальних досліджень показав, що запропонований спосіб високого наскрізного монтажу електронних компонентів на об’єднувальній платі дозволяє зменшити передачу деформацій від об’єднувальної плати до електронних компонентів, порівняно із технологією низького наскрізного та поверхневого монтажу.uk_UA
dc.identifier.citationВплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати / Ю. М. Бойко, І. І. Ковтун, С. В. Петращук, Р. А. Тертичний // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. - Хмельницький, 2018. - № 5. - С. 73-78.uk_UA
dc.identifier.issn2307-5732
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/6674
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectдрукована платаuk_UA
dc.subjectелектронний компонентuk_UA
dc.subjectпаяне з’єднанняuk_UA
dc.subjectнапруженняuk_UA
dc.subjectкоробленняuk_UA
dc.subjectдеформаціяuk_UA
dc.subjectprinted circuit boarduk_UA
dc.subjectelectronic componentuk_UA
dc.subjectsolder jointuk_UA
dc.subjectwarpageuk_UA
dc.subjectstressuk_UA
dc.subjectstrainuk_UA
dc.subject.udc621.396.6.019.3:620.172.21uk_UA
dc.titleВплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної платиuk_UA
dc.title.alternativeEffects of lead forming technology for discrete components to strain transmission from main boarduk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
(265) 2018-5-t-pages-73-77.pdf
Розмір:
602.32 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Вісник ХНУ. Технічні науки - 2018 рік