Діагностування міцності компаундованих конструкцій електронної техніки при термоциклюванні

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorКовтун, І.І.
dc.contributor.authorБойко, Ю.М.
dc.contributor.authorБатовський, В.В.
dc.contributor.authorKovtun, I.
dc.contributor.authorBoiko, J.
dc.contributor.authorBatovsky, V.
dc.date.accessioned2020-12-26T11:05:39Z
dc.date.available2020-12-26T11:05:39Z
dc.date.issued2020
dc.description.abstractСтаття присвячена розробці методу діагностування міцності компандованих конструкцій електронної техніки при термоциклюванні. Об’єктом дослідження представлено керамічні конденсатори полімеризовані компаундом. Через різницю в коефіцієнтах лінійного розширення між керамікою та компаундом під впливом термоударів з'єднання кераміки і компаунду зазнає термічних напружень, що при несприятливому поєднанні цих коефіцієнтів та механічних характеристик обох матеріалів може спричинити розтріскування компаунду або кераміки та руйнування всієї конструкції. В рамках представленого дослідження було визначено температурні межі роботи датчиків акустичного емісії, проведено відбір хвилеводу акустичної емісії, що дозволило розширити межі температурного діапазону вимірювань, створена вакуумна установка, яка перешкоджала утворенню льоду на тестовому зразку і хвилеводі, здійснено розділення сигналів акустичної емісії, що випромінюються компаундною і керамічної складовими конструкції та запропоновано спосіб неруйнівного діагностування і контролю міцності та попередження небезпечних станів нероз'ємних з'єднань різних композиційних матеріалів в умовах термоциклювання від + 60 С до –50 С.uk_UA
dc.description.abstractThe assembly of ceramic compounded capacitor, such as K 15-5, represents a ceramic disc polymerized by compound. Due to difference in linear expansion coefficients between ceramics and compound when subjected to thermal impacts ceramic-compound joint undergoes a thermal stresses, which under unfavorable combination of these coefficients and mechanical characteristics of both materials may cause cracking of compound or ceramics and destruction of the joint structure. The following tasks were accomplished in the current research. Thermal limits have been specified for operation of acoustic emission sensors made as an assembly of different materials, such as steel, ceramics, plastics, which are also capable of emitting acoustic emission signals during thermal cycling. The waveguide is selected and used for transmitting acoustic emission signals from the object in the thermal chamber to the acoustic emission sensor outside the thermal chamber, what expanded the temperature range by increasing positive temperatures up to + 90 deg С and negative temperatures down to –60 deg С. To eliminate hindrances associated with formation and cracking of ice during transition from positive temperatures to negative and reverse, the vacuum chamber was created. The frequency separation of acoustic emission is accomplished for ceramic and compound parts of capacitor. The frequency bands are: 650-1000 kHz for ceramic component K-15 using sensor P113 (0.5-1.0 MHz); 130-300 kHz for compound component using sensor P113 (0.2-0.5 MHz). The method has been designed for non-destructive strength diagnostics of non-detachable assemblies of ceramics and compound, such as capacitors K-15-5, subjected to thermal impacts in the temperature range from +60 to –50 deg C. Manifestation of the Kaiser effect after first two thermal impacts indicates of compliance with acceptable strength condition of tested assembly, appearance of acoustic emission on N-th thermal cycle detects beginning of destructive process and indicates that such assembly will be destroyed in 5-10 cycles.uk_UA
dc.identifier.citationКовтун І. І. Діагностування міцності компаундованих конструкцій електронної техніки при термоциклюванні / І. І. Ковтун, Ю. М. Бойко, В. В. Батовський // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2020. – № 1. – С. 28-33.uk_UA
dc.identifier.urihttps://elar.khmnu.edu.ua/handle/123456789/9737
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХмельницький національний університетuk_UA
dc.subjectкерамічний компаундований конденсаторuk_UA
dc.subjectакустична емісіяuk_UA
dc.subjectтермоциклюванняuk_UA
dc.subjectнеруйнівна діагностикаuk_UA
dc.subjectceramic compounded capacitoruk_UA
dc.subjectacoustic emissionuk_UA
dc.subjectthermal impactuk_UA
dc.subjectnon-destructive diagnosticsuk_UA
dc.subject.udc620.172.21:621.396.6.019.5uk_UA
dc.titleДіагностування міцності компаундованих конструкцій електронної техніки при термоциклюванніuk_UA
dc.title.alternativeStrength diagnostics of compounded structures in electronics under thermal impactsuk_UA
dc.typeСтаттяuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
ВОТТП.pdf
Розмір:
890.66 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Назва:
license.txt
Розмір:
4.26 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
ВОТТП - 2020 рік