Вісник ХНУ. Технічні науки - 2018 рік
Постійне посилання зібрання
Переглянути
Перегляд Вісник ХНУ. Технічні науки - 2018 рік за Автор "Boiko, J."
Зараз показуємо 1 - 4 з 4
Результатів на сторінці
Налаштування сортування
Документ Acoustic emission application for nondestructive strength diagnostics of printed circuit boards(Хмельницький національний університет, 2018-01) Ковтун, Ігор Іванович; Бойко, Юлій Миколайович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Kovtun, I.; Boiko, J.; Petrashchuk, S.The paper represents developing nondestructive method for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards with application of acoustic emission method. Solder joints studied in the current research were performed by throughhole technology. The research methods involved static mechanical tensile and bend tests, and acoustic emission method. First solder joint strength research was conducted by static mechanical tensile tests. The batch of solder joints were tested in three equal groups: solder joints, which had no defects; solder joints, which had “cold solder” defect; solder joints, which had “low solder adhesion” defect. The load was applied with the constant speed. During the test the following acoustic emission parameters were recorded: amplitude; activity; total count in order to assess acoustic emission parameters against types of defects and find their possible correlation. Strength diagnostics conducted for solder joints performed by throughhole technology on printed circuit boards by using methods of mechanical tests with simultaneous monitoring both mechanical characteristics and acoustic emission parameters allowed to find the relationship between parameters of acoustic emission and such defects of solder joints as “cold joint” and “low solder adhesion”. The pure bending technique has been developed to perform flexure tests on printed circuit boards, which provides equal testing stress condition over the printed circuit board and allows to estimate maximal acceptable load for nondestructive tests. The testing was considered to conduct in multiple load and unload cycles. The tests were conducted for the batch of double sided fiberglass foil laminated printed circuit boards, which were prepared and sorted into three equal groups by defects embedded into their solder joints. Acoustic emission data analysis indicated total count as the most informative parameter to correlate with various types of solder joint defects. Conducted experiments gave the reason to use identified character of acoustic emission to develop methods for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards.Документ Acoustic emission application for nondestructive strength diagnostics of printed circuit boards(Хмельницький національний університет, 2018) Kovtun, I.; Boiko, J.; Petrashchuk, S.; Ковтун, І.; Бойко, Ю.М.; Петращук, С.А.The paper represents developing nondestructive method for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards with application of acoustic emission method. Solder joints studied in the current research were performed by through-hole technology. The research methods involved static mechanical tensile and bend tests, and acoustic emission method. First solder joint strength research was conducted by static mechanical tensile tests. The batch of solder joints were tested in three equal groups: solder joints, which had no defects; solder joints, which had “cold solder” defect; solder joints, which had “low solder adhesion” defect. The load was applied with the constant speed. During the test the following acoustic emission parameters were recorded: amplitude; activity; total count in order to assess acoustic emission parameters against types of defects and find their possible correlation. Strength diagnostics conducted for solder joints performed by throughhole technology on printed circuit boards by using methods of mechanical tests with simultaneous monitoring both mechanical characteristics and acoustic emission parameters allowed to find the relationship between parameters of acoustic emission and such defects of solder joints as “cold joint” and “low solder adhesion”. The pure bending technique has been developed to perform flexure tests on printed circuit boards, which provides equal testing stress condition over the printed circuit board and allows to estimate maximal acceptable load for nondestructive tests. The testing was considered to conduct in multiple load and unload cycles. The tests were conducted for the batch of double sided fiberglass foil laminated printed circuit boards, which were prepared and sorted into three equal groups by defects embedded into their solder joints. Acoustic emission data analysis indicated total count as the most informative parameter to correlate with various types of solder joint defects. Conducted experiments gave the reason to use identified character of acoustic emission to develop methods for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards.Документ Mетоди неруйнівної діагностики надійності герметизації модулів надвисоких частот(Хмельницький національний університет, 2018-12) Бойко, Юлій Миколайович; Ковтун, Ігор Іванович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Ковальчук, Олександр Вікторович; Boiko, J.; Kovtun, I.; Petrashchuk, S.; Kovalchuk, O.Об’єктами представленого дослідження є корпуси модулів надвисоких частот спеціального призначення, зокрема тих, які використовуються в авіаційних, морських і наземних системах навігації, керування і захисту сучасних надзвукових літаків, військового, цивільного та подвійного призначення. В процесі експлуатації корпуси піддаються численним перепадам зовнішнього тиску та температури, що може призвести до їх розгерметизації. Випробування проводились на створеному стенді, який складається із термо-пневматичної, тензометричної та акустико-емісійної систем. Проведені випробування корпусів внутрішнім надлишковим тиском виявили розкид значень тиску розгерметизації, що свідчить про нестабільність та ненадійність технології герметизації, зокрема лазерного зварювання та пайки. Застосування тензометричного та акустико-емісійних методів дозволили виявити характер напружено-деформованого стану корпусів і отримати інформативні параметри сигналів акустичної емісії, які були використані для розробки методу неруйнівного діагностування та прогнозування міцності і герметичності корпусів модулів надвисоких частот.Документ Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати(Хмельницький національний університет, 2018-08-30) Бойко, Юлій Миколайович; Ковтун, Ігор Іванович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Тертичний, Роман Андрійович; Boiko, J.; Kovtun, І.; Petrashchuk, S.; Tertychny, R.Метою представленого дослідження є виявлення і оцінка впливу технології та способів монтажу електронних компонентів на виникнення та передачу напружень і деформацій в конструкціях об’єднувальних плат. В якості об’єктів дослідження були вибрані металокерамічні резистори ОМЛТ-0,125 встановлені на об’єднувальну плату за технологією наскрізного монтажу в трьох варіантах формування виводів. Для експериментального дослідження деформацій та напружень встановлених електронних компонентів було використано метод статичного випробування під дією зовнішнього механічного навантаження на згин та метод електротензометрії. З метою забезпечення ідентичності напружено-деформованого стану резисторів, змонтованих на об’єднувальній платі за вказаними технологіями формування виводів, випробування проводились навантаженням плати на розробленій установці за схемою чистого згину. Порівняльний аналіз результатів експериментальних досліджень показав, що запропонований спосіб високого наскрізного монтажу електронних компонентів на об’єднувальній платі дозволяє зменшити передачу деформацій від об’єднувальної плати до електронних компонентів, порівняно із технологією низького наскрізного та поверхневого монтажу.